首页
搜索 搜索

赛伍技术:融资净偿还8.82万元,融资余额3.64亿元(04-18)

东方财富Choice数据     2023-04-19 09:51:50


【资料图】

赛伍技术融资融券信息显示,2023年4月18日融资净偿还8.82万元;融资余额3.64亿元,较前一日下降0.02%。

融资方面,当日融资买入1657.36万元,融资偿还1666.17万元,融资净偿还8.82万元。融券方面,融券卖出1.12万股,融券偿还2.47万股,融券余量6.42万股,融券余额152.51万元。融资融券余额合计3.66亿元。

赛伍技术融资融券交易明细(04-18)

赛伍技术历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

X 关闭

© 2023 今日医疗器械网 版权所有

备案号:沪ICP备2023005074号-40

邮箱:5 85 59 73 @qq.com